
Chip-NTC / Thermistoren
Kompakte Chip-NTC- und Thermistor-Plattformen für Temperaturmessung bis +250C.
- Bereich
- Up to +250C
- Bauform
- Chip / SMD
- Toleranz
- Application matched

Zuverlässige Komponentenversorgung für Automatisierung, Sensorik, Steuerung, Antriebstechnik und industrielle Kommunikation.
Industrielle Automatisierung braucht stabile Versorgung, robuste Komponenten und klare technische Koordination. Wir unterstützen Projekte in Automatisierung, Sensorik, Steuerung, Antriebstechnik und Kommunikation mit langfristig verfügbaren Elektronikkomponenten und praxisnaher Design-In-Unterstützung.

Kompakte Chip-NTC- und Thermistor-Plattformen für Temperaturmessung bis +250C.

Wasserdichte Temperaturfühler für geschützte Messung in Industrie- und Haushaltsgeräteumgebungen.

Thermistoren mit enger Widerstandstoleranz für hochgenaue Temperaturregelung.

Kundenspezifische Temperatur-Sensorbaugruppen für Hochtemperatur-Betriebsbereiche.

YSI400-kompatible Microchip-Thermistoren für kompakte Elektronikbaugruppen.

Kundenspezifische Thermoelement-Konfigurationen für hochzuverlässige thermische Messtechnik.

Drucksensor- und Transmitter-Familien für Prozess-, Maschinen- und Fluidsysteme.

Kontaktlose Ultraschall-Durchflussmessmodule für kontrollierte Medienpfade.

Füllstands-Transmitter für Prozessbehälter und industrielle Systeme.

Gas-Sensorik für Sauerstoff, CO2, Methan, Propan, Ammoniak und weitere Gase.

Durchflussmesser- und Schalterlösungen für überwachte Flüssigkeits- und Gassysteme.

Statische und dynamische Dehnungsmess-Elemente für präzise mechanische Sensorik.

Aufsteck-, Sammelschienen- und Leiterplatten-Stromsensorik für Leistungselektronik.

Drehpositions-, Drehgeber- und Potentiometer-Plattformen für kontrollierte Bewegungssysteme.

Lineare, gesättigte und Speicher-Drosseln zur EMV-Kontrolle in kompakten Baugruppen.

Ein- bis dreiphasige und kombinierte Filter für Print-, Inlet- und industrielle EMV-Schnittstellen.

Magnetische, sekundäre und unipolare Induktivitäten für Leistungs- und Signalkonditionierung.

Sperrwandler-, EE/ETD-, Hochfrequenz-, SMD- und THT-Transformatorfamilien.

Halbbrücken-, Dreiphasenbrücken- und SiC-Moduloptionen für Leistungsmanagement-Systeme.

SiC-Halbbrücken-, Leistungsdioden- und Dreiphasenoptionen für eine effiziente Leistungsumwandlung.

MOSFET-Module, Gleichrichter und Leistungsdioden für Schaltarchitekturen.

AC/DC-, DC/DC-, Netzteil- und Steckerwandler-Optionen für geregelte Leistungsschnittstellen.

Thin-Film-, Thick-Film- und Präzisionswiderstände für elektronische Baugruppen.

X-Film-, Y-Film-Poly- und RC-Kondensatoren für passive Filterung und Suppression.

MLCC-, Aluminium- und Entstörkondensator-Optionen.

SMD-, THT- und Oszillator-Quarzkomponenten für stabile elektronische Taktung.

Push-Pull-, Y-Circ-P-, Hochgeschwindigkeits-SPE- und RJ45-Industriesteckverbinder.

Ribbon-, Y-Cable-, IP55- und kundenspezifische Kabellösungen für Industriebaugruppen.

Radial-, Axial-, Array- und MagLev-Lüftungsoptionen für das Wärmemanagement.

Speicherkarten-, SIM-Karten- und CompactFlash-Leserschnittstellen für eingebettete Systeme.

Kundenspezifische Y-ETI-, offene Modul-, BLT- und COM-Prüfsockel-Plattformen.

HF-, Außenbereichs-, GNSS-, Adapter- und Steckverbinder-Hardware für drahtlose Schnittstellen.

Piezo-, Self-Drive- und Transducer-Buzzer-Plattformen für akustische Signalisierung.

Magnetische Transducer-, Buzzer- und SMD-Akustikkomponenten.

Kugel-, Richt- und geräuschunterdrückende Mikrofonoptionen.

Piezo-Akustikelemente mit und ohne Rückkopplung.

Dynamische und Piezo-Empfänger für kompakte akustische Ausgangsbaugruppen.

Mylar-, Hochleistungs- und SMD-Lautsprecher für kompakte Elektronikprodukte.